CP-CAP是使用高導電的導電性高分子為電解質的固態鋁電解電容器。使用前請參閱以下幾點，以充分了解CP-CAP。

1. CP-CAP禁止使用的電路
   導電高分子固態鋁電容器的漏電流可能因熱應力而變化。請不要在以下類型的電路使用固態電容：
   (1) 耦合電路
   (2) 高阻抗的穩壓電路
   (3) 時間常數電路
   (4) 受漏電流影響的其他電路。
   如果你想使用2個或2個以上的CP-CAP進行串聯或並聯，使用前請與我們聯繫。


2. 極性
   CP-CAP固態鋁電解電容為有極性的電容器，不要對極性電容器施加任何反向電壓或交流電壓，使用反極可能會引起短路。使用前請參考目錄、產品規格或者電容器本體奈印以便確認產品極性。


3. 施加電壓
   不要施加超過額定電壓的直流電壓。由施加在直流電壓上之交流電壓（紋波電壓）的疊加峰值電壓不得超過額定電壓。


4. 紋波電流
   請勿施加超過額定紋波電流的電流。疊加的大紋波電流會增加電容器內部熱的產生。這樣會減低電容器的使用壽命或損壞電容器。


5. 工作溫度
   請參照型錄指示的溫度範圍工作，超過目錄規格值會致使用電容器遭受破壞或降低電容器的使用壽命。


6. 瞬間充放電
   請勿使用CP-CAP電容在反覆快速充放電的電路。連續快速的大电流充放電可能會因內部生成的熱造成電容器的損害。浪湧電流超過10安培以上，建議使用保護電路以確保可靠性。


7. 故障與壽命
   使用中的CP-CAP故障率是基於在規格書中規定的故障率水準。上限標稱溫度和標稱電壓遵守JIS C 5003標準。信心水準是60％，故障率是0.5％/ 1,000小時（在標稱溫度施加額定電壓）。
   (1)故障模式：
   
   1. (1.1)主要失效模式為電容器電氣特性損耗，即是容量衰減以及ESR上升, 最終會造成電容器“開路”模式. 另外, 施加超過額定電壓的工作電壓及大電流衝擊，則會造成“短路”模式.
   2. 偶發故障
      (1.2)偶發性故障主要是由於在焊接時或使用環境中所產生熱應力，電氣應力，機械應力造成的短路，主要成因如下：
      
      1. (i)施加超過額定電壓的工作電壓
      2. (ii)施加反向電壓
      3. (iii)施加過度的機械應力
      4. (iv)施加過大的衝擊電流
   3. (1.3)當在短路模式下, 短路發生是由於上述(1.2)或其他條件下，大電流會流通經過電容器, 造成爆膠蓋及異味氣體產生.
   4. (1.4)CP-CAP 包含會燃燒材質。當短路發生時, 大電流會流通經過電容器，該短路點可能產生火花，在最壞的情況下，可能著火。以安全為優先，在充分考慮下安裝，同时使用保護電路或防護裝備以提高安全性。


8. 電路設計
   在設計電路前驗證以下內容：
   (1) 電容器的電氣特性會根據不同的溫度和頻率而變化。在驗證這些因素範圍後才設計。
   (2) 當兩個以上電容器並聯連接，確保設計將電流平衡納入考量。
   (3) 當兩個以上電容器串聯連接，施加電壓變異會引起過電壓狀態。在使用串聯連接電容器之前請聯繫凱普松。


9. 電容器使用環境
   請勿使用/暴露電容於以下條件。
   (1) 油、水、鹽水、注意避免存儲於潮濕的地方。
   (2) 陽光直射
   (3) 有毒氣體例如氫、硫化氫、亞硫酸、亞硝酸、氯和氯化合物、溴和溴化合物，氨等
   (4) 臭氧、紫外線和輻射。
   (5) 激烈震動或機械衝擊的環境，超出目錄中產品說明書建議的限制範圍。


10. 電容置放
    (1) 貼片封裝電容器，根據目錄或或產品規格書設計印刷電路板的銅箔焊墊。
    (2) 導針電容器，設計印刷電路板上的導針插入孔以符合電容器的導針間距。


11. 漏電流
    來自焊接的熱應力力和運輸的機械應力可能導致漏電流增大。在這樣的情況下，在溫度的上限標稱溫度內，經由施加電壓小於或等於額定電壓，漏電流會逐漸減少。在接近上限標稱溫度的情況下，施加的電壓越接近額定電壓，漏電流恢復速度越快。

1. 注意
   (1) 貼片型電容器，根據目錄或產品規格書上在印刷電路板的銅箔焊墊的設計。
   (2) 導針型電容器，設計印刷電路板上的導針孔需符合電容器的導針間距。
   (3) 電容器置放後請檢查靜電容量和額定電壓。
   (4) 電容器置放後請檢查極性。
   (5) 請勿對導針及CP-CAP本體施加過大外力。
   (6) 確保焊接條件滿足凱普松建議規格。注意在在焊接過程中，漏電流可能因熱應力而增加..等。注意施加電壓讓增加的漏電流逐漸減少。


2. 使用烙鐵焊接：
   (1) 焊接條件（溫度和時間）在目錄或產品規格書指定的範圍內。
   (2) 烙鐵的前端不會接觸到電容器本身。


3. 波峰焊接
   (1) 不要將電容器本體浸入焊錫槽，只將導針浸入。必須在印刷電路板的背面進行焊接。
   (2) 焊接條件（預熱、焊接溫度和浸漬時間）應在目錄或產品規格書規定的範圍內。在流動焊接時，一定要在以下條件焊接。

   Temperature	Duration	Flow number
   Preheating	120℃ or less (ambient temperature)	120 sec. or less	1 time
   Soldering conditions	260+5℃ or less	10+1 sec. or less	Twice or less

   (3) 不要在導針以外電容器的任何部分使用助焊劑。
   (4) 確保在焊接時電容器不接觸任何其他組件。
   


4. 回流焊接
   (1) 焊接條件（預熱，焊接溫度和焊接時間）應在目錄或產品規格書規定的範圍內。
   (2) 適當的加熱水準。 （注意在電容器的熱應力的變化取決於回流爐中加熱器的類型和位置）。
   (3) 不使用氣相焊接（VPS）。
   (4) 除了貼片封裝型產品，回流焊接不能用於電容器。
   (5) 在回流焊接的情況下，電容靜電容量可能在焊接後降低，即使焊接條件是在所需範圍內。
   (6) SMD型產品回流焊建議條件。
   
   

   Voltage range	Preheat	Time maintained above 200℃	Time maintained above 230℃	Peak temp.	Reflow number
   2.5 to 10V	150 to 180℃120 sec. max.	90 sec. max	60 sec. max	260℃max	only 1 time
   				250℃max	twice or less
   16 to 35V		90 sec. max.	50 sec. max.	250℃max	only 1 time
   		80 sec. max	50 sec. max.	240℃max	twice or less
   50 to 100V		70 sec. max	30 sec. max.	240℃max	only 1 time
   Note : 1) All temperatures are measured on the topside of the Al-case and terminal surface. 2) The second reflow soldering shall be applied after the temperature of capacitors decreases down to the room temperature.

   即使在上述條件內，漏電流值仍可能會上升（從幾微安培至幾毫安培）。當CP-CAP用於直流電源，在施加電壓後，漏電流會經自我修復而逐漸降低。如果你的回流焊溫度曲線偏離上述條件，請諮詢凱普松。


5. 焊接後處理
   焊接到印刷電路板後，請勿施加任何機械應力於電容器。
   (1) 焊接電容器到印刷電路板後，請勿傾斜或扭動電容器的本體。
   (2) 請勿使用電容器提舉或搬運組裝板。
   (3) 焊接到印刷電路板後請勿拍打或刺戳電容器。當堆疊組裝板，要小心其他組件不得接觸鋁電解電容器。
   (4) 請勿掉落組裝板。


6. 清洗印刷電路板
   (1) 請勿使用下述清潔劑清洗電容。耐溶劑電容只適於目錄或產品規格書所規定的清洗條件清洗。特別是超聲波清洗將加速損壞電容器。
   • 含鹵素溶劑：由於腐蝕會導致電容器失效
   • 鹼系統溶劑；腐蝕（溶解）鋁殼。
   • 石油系統溶劑；導致膠蓋材料劣化。
   • 二甲苯；导致膠蓋材料劣化。
   • 丙酮；去除奈印標記
   (2) 清洗電容器時確認以下幾點：
   
   • 監控導電率、PH值、比重和清潔劑的水含量。 污染會影響相關電氣特性。
   • 確保不暴露電容器在富含溶劑的條件或保存電容器在密封容器。此外，請用風刀充分乾燥在印刷電路板和電容器上的溶劑（溫度應低於電容器的最大額定標稱溫度）10分鐘。鋁電解電容可被鹵素離子嚴重性的破壞，特別是氯離子，雖然損害程度主要是取決於電解質和膠蓋的材質。 當鹵素離子與電容器接觸，當施加電壓時鋁箔腐蝕。該腐蝕會產生非常高的漏電流而導致泄壓和開路。

儲存條件建議如下：
(1) 在陰涼乾燥的地方儲存電容器。儲存在5至35℃之間的溫度，濕度在75％以下。 SMD產品被密封在特殊的鋁膠膜袋。只要打開袋子就使用完所有的電容。將未使用的電容器放回袋內，並以拉鍊密封。
(2) 儲存電容器在沒有接觸到水、鹽水、油的地方。
(3) 儲存電容器在不暴露於有毒氣體，例如硫化氫、亞硫酸、亞硝酸、氯或氯化合物、溴或其他鹵素氣體、溴甲烷或其他鹵素化合物、氨或類似物質的地方。
(4) 儲存電容器載不暴露於臭氧、紫外線輻射或其他輻射的地方。
(5) 建議盡可能儲存電容器在其原始包裝。

• 所有與產品相關的數據（例如規格、聲明和一般信息）如有更改，恕不另行通知。 客戶必須遵守所有產品相關技術/應用信息以及操作指引。
• CapXon產品根據嚴格的質量和安全標準設計和製造。在任何情況下，CapXon不保證任何CapXon產品符合您應用之預期目的，即使CapXon知悉該應用。檢查並確保CapXon產品符合預期目的以及選擇正確和適當的CapXon產品是客戶的責任和義務。客戶必須進行充分的驗證和可靠性評估，通過適當的設計來確保所需的安全水平和可靠性，並採取適當的保護措施（例如冗餘、保護電路）。
• 特定的操作條件（環境溫度、紋波電流、電壓、熱阻等）以及儲存、生產或組裝可能會影響電容器的效能和使用壽命，請根據產品技術、產品公差/偏差或因運送、儲存、處理、生產和使用而導致電容器特性變更，向CapXon諮詢壽命預估、故障模式考量或最糟情況。
• 對於航太或軍事應用、救生、維持生命、安全攸關應用或故障可能導致嚴重人身傷害或死亡的任何應用，在您將電容器導入設計應用之前請先向本公司諮詢。
• 除書面明示保證外，CapXon對於任何CapXon產品不以假設或其他任何方式暗示進行保證、承擔、承諾任何其他保證或擔保。
• 如需進一步信息，請訪問本公司網站www.capxongroup.com或直接聯繫CapXon。